當互聯(lián)或彼此之間接近時,全部電器設備或設備彼此之間危害,例如,電視,GSM手機,錄音機和周邊的全自動洗衣機或電纜線中間的影響。電磁兼容測試性(EMC)的目地是將全部這種不良反應操縱在有效的范疇內。電磁兼容性測量主要包括試驗場和試驗儀器兩部分,是產品質量的重要指標之一。


XRF指的是X射線熒光光譜儀,可以快速同時對多元素進行測定的儀器。在X射線激發(fā)下,被測元素原子的內層電子發(fā)生能級躍遷而發(fā)出次級X射線(X-熒光)。從不同的角度來觀察描述X射線,可將XRF分為能量散射型X射線熒光光譜儀,縮寫為EDXRF或EDX和波長散射型X射線熒光光譜儀,可縮寫為WDXRF或WDX,但市面上用的較多的為EDX。WDX用晶體分光而后由探測器接收經(jīng)過衍射的特征X射線信號。


XRF測試作為常用測試之一,人們通常把X射線照射在物質上而產生的次級X射線叫X射線熒光(X—Ray Fluorescence),而把用來照射的X射線叫原級X射線。所以X射線熒光仍是X射線。


CMA是ChinaMetrologyAccredidation(中國cnas認證/認同)的簡稱。僅有獲得cnas認證合格證的第三方檢測組織,才容許在檢測報告上應用CMA章,可按資格證書上所準許注明的新項目在檢驗證書匯報上應用CMA標示。蓋有CMA章的檢測報告可用以產品品質點評、成效及鑒定機構,具備法律認可。CMAcnas認證和CNAS實驗室認同作為檢驗報告常見的驗證,彼此之間不僅有共同點,也具有著一些差別。


PCBA(PCB Assembly)是指將PCB裸板進行元器件的貼裝、插件并實現(xiàn)焊接的工藝過程。我們通常見到的電路板都是在 PCB 的基礎上焊接了元器件,即 PCBA, PCB 則是“裸板”、“光板”。一般來說,PCBA可靠性測試分為ICT測試、FCT測試、疲勞測試、模擬環(huán)境測試、老化測試。因為任何一顆物料出問題,都將影響PCBA板的整體結果,這就要求我們擁有足夠的物料檢測能力、供應商管理能力、技術分析能力、可靠性測試能力。


芯片的質量主要取決于市場、性能和可靠性因素決定。首先,在芯片開發(fā)的早期階段,需要對市場進行充分的研究,以定義滿足客戶需求的SPEC;其次是性能,IC設計工程師設計的電路需要通過Designer模擬、DFT電路驗證、實驗室樣品評估和FT,認為性能滿足早期定義的要求;最后是可靠性,因為測試芯片只能確??蛻舻谝淮蔚玫綐悠?,所以需要進行一系列的應力測試,模擬一些嚴格的使用條件對芯片的影響,以評估芯片的壽命和可能的質量風險。


環(huán)境與可靠性試驗是為了保證產品在規(guī)定的壽命期間,在預期的使用、運輸或貯存的所有環(huán)境下,保持功能可靠性而進行的活動。試驗設備及試驗服務行業(yè)上游主要是鋼材、銅、鐵等金屬冶煉及機械、電子等行業(yè)。


可靠性測試也稱可靠性評估,指根據(jù)產品可靠性結構、壽命類型和各單元的可靠性試驗信息,利用概率統(tǒng)計方法,評估出產品的可靠性特征量。軟件可靠性是軟件系統(tǒng)在規(guī)定的時間內以及規(guī)定的環(huán)境條件下,完成規(guī)定功能的能力。一般情況下,只能通過對軟件系統(tǒng)進行測試來度量其可靠性。


可靠性試驗是對產品進行可靠性調查、分析和評價的一種手段。評價、分析產品壽命特征的試驗稱為壽命試驗,它是可靠性鑒定與驗收試驗中最重要的一類試驗。壽命試驗可以分為貯存壽命試驗、工作壽命試驗、加速壽命試驗。通過壽命試驗可以了解產品壽命的特征和失效規(guī)律,計算出產品的平均壽命與失效率等可靠性指標,以便作為可靠性設計、可靠性預測、改進產品質量的重要依據(jù)。


PCB可靠性是指“裸板”能夠滿足后續(xù)PCBA裝配的生產條件,并在特定的工作環(huán)境和操作條件下,在一定的時期內,可以保持正常運行功能的能力。提高PCB設備可靠性的技術措施:方案選擇、電路設計、電路板設計、結構設計、元器件選用、制作工藝等多方面著手,具體措施如下:

